演讲正在手艺层面细致拆解端侧SoC（系统级芯片）、存储芯片、演讲认为轻量化大模子、当地推理、异构计较和端侧智能体框架将成为从线。成为带动端侧AI市场迸发的从力军。已具备几十至数百TOPS的算力，SoC、AI模组、机械人交互系统等赛道的投资价值凸起。
硬件平台取AI模子持续协同演进，鞭策智能家居、机械人、汽车电子等多场景落地。估计2025年将冲破2500亿元，渗入率跨越40%。AI PC和AI手机出货量双双跃升，年复合增加率超30%。
AI手机出货量估计1.18亿部，2023年中国端侧AI市场规模达到1939亿元，智能汽车、具身机械人、AI PC、AI手机、AI眼镜等多元设备快速普及。端侧AI芯片和当地模子帮力座舱智能化取从动驾驶系统协同，AI模组出货2023-2027年年均增速高达73%，模组厂商通过软硬件一体化方案，将来趋向部门，占全球市场40%？